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- 發(fā)布時(shí)間：2023/3/7 來源：深圳市芯狼電子有限公司
MCU方案無法滿足市場需求，目前高集成無線充芯片作為最具潛力的方案架構(gòu)被業(yè)內(nèi)人士廣泛看好。集成意味著系統(tǒng)效率會不斷提升，成本會不斷下降。隨著元器件漲價(jià)的趨勢愈演愈烈，高集成方案由于元器件更少，它的優(yōu)點(diǎn)更加凸顯，其中一大特點(diǎn)就是：性價(jià)比更高，可以降低BOM成本。
充電頭網(wǎng)通過對市面數(shù)十款熱門無線充的拆解，發(fā)現(xiàn)越來越多的產(chǎn)品采用了高集成方案，方案精簡，便于產(chǎn)品快速開發(fā)、生產(chǎn)和上市銷售。
一、無線充SoC芯片方案
無線充電發(fā)射端芯片基本是由三顆芯片構(gòu)成，分別是驅(qū)動芯片、MOS芯片和主控芯片。MCU方案下，控制芯片，驅(qū)動芯片，運(yùn)放全部獨(dú)立，外圍元件也相當(dāng)多，總之很復(fù)雜，元器件過多。備料種類繁多，生產(chǎn)測試流程復(fù)雜，不利于產(chǎn)品的快速開發(fā)、生產(chǎn)和上市銷售。
SoC即System on a chip，指的是在單個(gè)芯片上集成一個(gè)完整的系統(tǒng)。目前相對普遍一些的SoC方案定義是：SoC即主控和驅(qū)動集成在一起。但也有聲音表示這種說法并不準(zhǔn)確，主控、驅(qū)動、MOS全集成才是真正的SoC。下文所說的SoC，暫且先以第一種說法為準(zhǔn)。
二、MCU主控+PowerStage智能功率全橋方案
于此同時(shí)，市面還有一類方案，他們區(qū)別于上面所說的SoC，但集成度也很高：MCU主控+PowerStage智能功率全橋方案。與SoC不同的是，這類方案的PowerStage智能功率全橋，將驅(qū)動和MOS集成為一顆，兩者優(yōu)勢各自不同。對于這種方案，我們可以把它理解為是MCU向全集成SoC過渡的一種方案。
深圳芯狼電子有限公司成立于2016年，專注于QI無線充電方案開發(fā)，桌面式三合一，車載無線充，電動牙刷，家具隨意無線充，MCU等領(lǐng)域的芯片開發(fā),是國家高新技術(shù)企業(yè)、芯狼電子的芯片開發(fā)核心團(tuán)隊(duì)來自于我國自主品牌，均為芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的資深人士，其中多位都在芯片行業(yè)擁有10-20年的豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
無線充SoC方案大爆發(fā)：26家原廠推出62款單芯片
上一個(gè)：無線充電對身體和其他設(shè)備有沒有影響
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